一、集成电路制造类
(一)集成电路制造
1.内存产品制造线(核心项目)：利基型内存制造、高端内存制造
2.逻辑IC产品制造线
(二)集成电路封测
1.内存封测
2.TSV(硅穿孔技术)
3.SIP(系统级封装)
4.WL-CSP(晶圆级封装)
(三)集成电路设计
1.内存相关：内存控制器设计
2.智能穿戴装置(鞋服)/消费电子终端方面：包括网络芯片设计、RFID设计、MEMS传感器设计、物联网芯片设计
3.光电显示模组方面：面板驱动设计、触控设计、高速接口设计、LED芯片设计
二、集成电路配套类
(一)集成电路装备
1.制造设备：干法刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备、清洗设备、洗净/干燥装备、涂布/显影装备、切割机、Plasma CVD、干式刻蚀、CMP研磨装备
2.封装设备：光刻机、打线机、绑定机、清洗设备
3.检测设备：线宽和缺陷检测电镜、光学检测仪器、真空泵、检漏仪、内存测试机、逻辑测试装备
(二)集成电路材料
1.光罩
2.工业气体
3.硅晶圆
4.抛光液
5.光刻胶
6.靶材
7.支撑环
8.环氧树脂
9.金属丝线
三、集成电路应用终端类
(一)智能穿戴产品(包括智能衣、感应鞋、智能运动健身器械、智能帽、智能袜、智能行李箱等)
(二)智能装备(包括数控机床等)
(三)智能汽车(包括汽车电子、无人车、车联网等)
(四)物联网
